市占率全球排名前十，市占率全球排名前十的城市

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本文目录

1. 全球四大晶圆厂
2. 可口可乐市场占有率
3. pcb市占率

[One]、全球四大晶圆厂

市场研究机构ICInsights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。

以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前前十的业者包括美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD(收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯世界(SMIC)，以及英特尔(Intel)。

这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。

以排名来看，前三大分别是三星市占率22%排名第一，美光与海力士同以市占14%居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13%。

其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2%。

台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片。

另外，世界半导体协会(SEMI)也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电近来除积极迎接10纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立〖Three〗、5纳米制程，预计2020年开始动工，最快2022年量产，一年可贡献2000亿元以上营收。

各尺寸晶圆产能前前十供应商排名榜

在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，近来正进行升级8寸厂，预计2017年完工。

而ICInsights的报告也指出，对半导体设备与材料供应商来说，正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势，以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计，近来拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量，是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到；此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。

[Two]、可口可乐市场占有率

Euromonitor的统计报告中，2020年可口可乐占据全球软饮料市场14.9%的份额，坐稳行业头把交椅；百事可乐排在第二位，占据7.2%的市场份额，不足可口可乐的一半。不过相比起后面的，它依然能够傲视群雄，因为排名第三的雀巢和第四的达能在软饮料市场的份额分别只有2.8%和2.0%。

[Three]、pcb市占率

份额占比约：20.79%。深圳市兴森快捷电路科技股份有限：PCB业务收入占总销售收入的比重为75.28%。同比上升18%；归母净利润2.01亿元为该公司主营收入。

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